I Feria Virtual de Soluciones Adhesivas

INSTRON participa, del 27 de septiembre al 27 de marzo, en la Primera Feria Virtual de Soluciones Adhesivas, organizada por la empresa 3M.

Esta feria ofrece una plataforma digital en la que los visitantes encontrarán las novedades del mercado y podrán contactar con empresas y descubrir productos y servicios para cualquier proceso de adhesión.

 

Los días 2, 3 y 4 de noviembre tendrán un carácter interactivo, se podrán realizar consultas en línea y los interesados recibirán respuesta inmediata a través del chat instantáneo. También será posible asistir a los diferentes webinarios que la organización y colaboradores han preparado. Instron concretamente desarrollará el día 2 de noviembre el webinario “Soluciones de ensayo para la caracterización Mecánica de Adhesivos”.

 

Es la primera vez que INSTRON participa en una feria virtual, por lo que invita a sus clientes y público a registrarse en

www.pegados.es